半導体および電子部品のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術、あるいはボードアセンブリ技術)の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2025 IEEE 75th Electronic ...

IntelとTSMCが、アメリカでチップ製造工場(ファブ)を運営する合弁会社を設立することで暫定合意に達したことがわかりました。TSMCは新会社の株式 ...

世界最大手のパソコン用CPU（中央演算処理装置）メーカーである米インテルは、パソコンの需要低迷とAI（人工知能）向け半導体への出遅れで長期にわたり業績不振に陥り、2024年12月1日にはパット・ゲルシンガーCEOが事実上解任された。同社は世界中から後 ...

TSMCによるIntel再建の可能性と影響を検討してみよう。 TSMC救済策ならIntel帝国の復活はあるのか アナリストは、Intelが民間投資家や米国政府から ...

TSMCが合弁会社に2割ほど出資する前提で協議が継続している模様で、Intelを含む残りの8割の出資者、合弁規模や合弁会社がIntelの複数の米国製造 ...

「COMPUTEX 2025」の会期中に，Intelは台北中心部のホテルにプライベートブースを構えて，同社製プロセッサのデモンストレーションを披露した。なかでも注目したいのは，次世代CPU「Panther Lake」（開発コード名）の動作デモだ。

｢Intel ...

【シリコンバレー=清水孝輔】米ネットメディアのジ・インフォメーションは3日、米インテルが半導体生産を巡って台湾積体電路製造（TSMC）の ...

TSMCの米国アリゾナ州の工場で製造される半導体のうち、2nmプロセス以降の微細化プロセスで製造されるそれの割合は、全体の30%を占めるとの ...